• 1
  • 2

產(chǎn)品目錄Products

相關(guān)文章Article

產(chǎn)品中心Products 首 頁 > 產(chǎn)品中心 >
  • 赫爾納-供應(yīng)的德國直采PacTech包裝設(shè)備

    赫爾納-供應(yīng)的德國直采PacTech包裝設(shè)備許多管芯不是為倒裝芯片或晶圓級芯片規(guī)模封裝而設(shè)計的。許多管芯的焊盤設(shè)計為靠近管芯邊緣的外圍行。這些鍵合焊盤通常設(shè)計用于引線鍵合應(yīng)用，PacTech包裝設(shè)備因此對于焊料凸點而言通常太小。將這些焊盤從周邊封裝重新配置或重新分布到芯片上的其他位置可以實現(xiàn)晶圓凸塊（倒裝芯片或 WLCSP）。

    查看詳細介紹
  • 優(yōu)勢供應(yīng)Saimo包裝設(shè)備—德國赫爾納（大連）公司。

    優(yōu)勢供應(yīng)Saimo包裝設(shè)備—德國赫爾納（大連）公司。 德國總部直接采購，**，保證貨期，支持技術(shù)選型，為您提供一對一優(yōu)秀解決方案；赫爾納大連公司在中國設(shè)有10個辦事處，可為您提供專業(yè)的維修服務(wù)。

    查看詳細介紹

共 2 條記錄，當前 1 / 1 頁  首頁  上一頁  下一頁  末頁  跳轉(zhuǎn)到第頁 

聯(lián)系方式

  • 86-411-87187730

    18804209403

在線客服